K-COB解读

K-COB解读

K-cob interpretation

品牌故事:2000年时任福建省人民政府省长的习近平曾来到物构所考察工作,洪茂椿院士说“当时总书记来所里指导工作,有幸与我聊得比较多,也受到了很大的鼓舞与启发,这才有了我们所后来科技成果向产业转化的机制,才有了后来的荧光陶瓷LED项目”。

早在本世纪初物构所就意识到LED一定是今后照明产业的方向,2003年起物构所就开始布局LED项目,在当时全球LED产业均采用荧光胶作为封装材料,当时专利都掌握在日亚等国外公司手中,当时为了突破专利壁垒,我们决定从材料入手,从产品的源头开始探究,绕开荧光粉。当时所里主要的研究是激光材料受到激光的启发,我们想到了用陶瓷作为材料。

透明激光陶瓷,主要用于军工产品,材料具备多晶结构并具有极好的耐温性,材料光线透过率非常高,受此启发,德赢vwinapp院物构所组织人员针对可见光透明陶瓷进行研发,在2008年研发出YAG荧光陶瓷材料,通过蓝光激发晶体发出白光,透明荧光材料具有热导率高、耐高温、耐腐蚀、抗热冲击好等特点,取代传统的荧光胶,作为LED光源的封装材料,同条件下,使LED光源高稳定性、高可靠性。

2013年成立德赢vwinappvwin专注荧光陶瓷LED光源开发,经过两年的时间研发出,使用透明荧光陶瓷材料替代传统荧光粉硅胶的封装方案,制造出全球首款千瓦级封装COB光源,发光面直径50mm,实现1000瓦功率,光通量100000lm稳态输出,是目前能够应用的最大功率COB光源,为与传统COB光源作区分,取KW、KING的首字母结合光

研发技术

“荧光陶瓷LED”系德赢vwinapp院洪茂椿院士领衔科研团队研发的军转民新一代LED,与传统LED相比,具有完全自主知识产权,突破了国外专利壁垒,解决了传统大功率LED因散热困难导致封装材料易失效寿命短的世界性难题。

核心技术

核心材料 — 荧光陶瓷

德赢vwinapp院物质结构研究所在军用激光陶瓷材料基础上进行改良,获得可见光波段荧光陶瓷材料,透明荧光陶瓷材料其本身导热率高达13.367W/m.k导热率为荧光胶的75倍,晶格间隙小直射光线损耗小,晶相完整量子效率高,保证其在高温条件下不容易发生热猝灭,提升LED光源可靠性,稳定长寿的优点。

核心封装 — 双通道导热技术

德赢vwinappvwin光源采用双通道的的专利技术,将LED光源的两个主要热源LED芯片和陶瓷荧光体的主要热通道分割开来,利用荧光陶瓷优异的导热性和独特的双通道设计将热量有效的铺陈开来,并通过合理的芯片排布,有效避免出现热耦合现象,从而有效降低芯片温度,开发出K-COB光源封装技术,从而进一步提升LED光源的性能和寿命。

德赢vwinappvwin光源

传统COB光源

核心部件 — 一体化光热模组

结合德赢vwinappvwin光源立体封装技术和自激励式相变热控技术,组成一体化光热模组,以高纯无氧铜做原料,传热系数可达30万w/mk,为世界上最快的超导材料,均温底板结构专利技术,其特殊的均温结构具有世界上最强的导热散热能力,使灯具光源寿命长、灯具体积小和重量轻等优点。使光源热量迅速传导到每个散热片上充分与空间环境进行热转换,做到快速降温,等同是LED芯片的微型空调。  

核心专利 — 研发创新


光源白光发明专利: ZL201410773788X、ZL2015108060344

                                ZL2013101238915、ZL2012102523298

封装结构发明专利: ZL2015109654354

封装材料发明专利: ZL2011103537575

相变热控发明专利: ZL2015107090785

已授权6项PCT国际发明专利、7项国内发明专利、60多项材料、封装技术以及灯具产品专利。


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