德赢vwinappvwin：颠覆千瓦级COB技术极限

　　随着LED技术的成熟和市场需求的日益提高，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，也成为各LED封装企业的必争之地。2016光亚展，COB产品可谓是大行其道，LED封装企业纷纷推出了新一代创新的COB产品和技术。这其中，特别要提到的是德赢vwinappvwin千瓦级COB技术，其突破COB光源大功率应用瓶颈，填补了千瓦级COB模组市场。

　　提到这一技术，福建德赢vwinappvwin光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉告诉中照网记者，德赢vwinappvwin本身是德赢vwinapp院物构所LED技术转化基地和产业化唯一平台，依托先进材料科学，实现技术创新，研发了大功率千瓦级COB低热阻封装技术，解决高功率高集成COB光源散热关键技术难题，并且拥有自主知识产权，突破了国际专利壁垒。

福建德赢vwinappvwin光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉(中)与中照网记者合影

　　开创千瓦级COB技术

　　从目前来看，LED已经在家居、商用领域逐步替代了传统灯具，但在高功率超过1000W特殊照明领域，却因光通、光强、色温、显色指数等限制，难以普及，主要原因在于散热。“对于大功率COB封装而言，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素，德赢vwinappvwin的结合陶瓷荧光低热阻技术则很好的解决了这一难题。“叶尚辉向记者介绍了K-COB技术的四大开创性优势：

　　一是核心技术：德赢vwinapp院技术转化，德赢vwinapp院物构所激光陶瓷，其关键性能超过国外先进同类水平。激光陶瓷素有“陶瓷之王之称”的激光陶瓷，具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温等性能，具有最为纯净、光学质量最好、性能最高、难度最大等特点，是先进陶瓷中的最高技术的集成与代表。

　　二是核心材料：透明荧光陶瓷，凭借激光陶瓷的技术基础，进行工艺改进，获得性能优异且稳定的LED发光效率与发光性能，并实现透明荧光陶瓷规模化生产。荧光陶瓷拥有更为优异的导热性能和发光特性。

　　三是核心专利：白光专利，低热阻封装结构专利：以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，围绕照明白光集成光源，低热阻封装技术，集合了大功率集成封装设计、散热设计及光学设计及光热模组一体化等技术形成自有的专利链条。

　　四是核心部件： 光热一体化光源模组：解决大功率集成COB光源热管理关键技术，实现大功率高密度小角度照明光引擎模组。三维导热关键模组具有更好的一致性散热能力，高密度的光通量输出，高品质的小角度配光等特点。

K-COB技术应用的产品

　　此外，叶尚辉还表示，K-COB技术，颠覆千瓦级COB技术极限， 主要表现在四个方面：一是超高功率+超高密度：直径35mm发光面正装芯片正装芯片封装实现功率600W。直径50mm发光面正装芯片正装芯片封装跨越1000W大关。;二是高光通量+小发光面：直径 50mm发光面单颗K-COB光源光通量已达到100,000lm;三是大功率+小角度配光：大功率密度千瓦级COB光源模组实现了超小角度配光。四是高可靠性+高性价比： K-COB光源模组实现3年零光衰，性能稳定，性价比高，为客户创造价值。

　　技术促进供给侧改革

　　谈到供给侧改革，叶尚辉认为，供给侧改革的核心就是用新技术改造提升企业，改革的支点是技术。透明荧光陶瓷材料及其封装技术正是这样一种颠覆性技术，以它来推动LED及传统照明产业实现供给侧改革正当其时。接下来，德赢vwinappvwin将会从下面几个方面实现“供给侧改革”：

　　一是广泛与传统灯具厂商合作：通过与传统金卤灯、高压钠灯生产企业合作，提供荧光陶瓷封装高功率LED光源模组，改造传统灯具企业生产线，并利用其市场营销渠道实现LED对金卤灯和高压钠灯的无障碍替代，最终实现供给侧提升和需求侧提升的同步。

　　二广泛与LED下游灯具厂商合作。根据LED下游灯具厂商的需求，基于荧光陶瓷及其封装技术，为下游企业开发系列产品解决方案，并输出技术和科技服务，以推动我国LED大功率光源封装技术的发展，和大功率LED灯具的应用，实现自主技术基础上的产品升级换代，提升产业核心竞争力。

　　三是贯通产业链上下游，做大做强福建省LED产业。福建LED产业上游、下游企业比较完整，通过荧光陶瓷封装核心技术的应用，则上中下游客形成技术相互支撑，产业链协同合作，必将使福建省LED产业参与国际竞争的能力大大增强。